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高压撞针阀在晶片密封工艺中的应用

2019-08-19 00:00:00

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详细介绍：

随着集成电路体积、功耗、性能要求严苛的当下满足恶劣的工况环境对芯片的工艺要求更加严苛，尤其是在点胶工艺方面越来越精密化对点胶阀和点胶控制器的要求越来越高。

兴杰科技高压撞针阀LCD-600S可提供用于集成电路封装胶液点胶需求包括密封剂、晶片粘着粘合剂以及环氧模塑料的点胶工艺需求。高压撞针阀分为LCD-600S小流量和LCD-600L大流量两种可承受150公斤以上压力适用材料料：硅胶, 润滑油、油脂, 发动机油配合自动化设备完成集成电路密封、成型、塑封、线条、翻模作业。

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