压电式喷射阀的使用原理是不是就是我们所理解的那般呢?压电阀会根据点胶原理不同,点胶技术大致可分为接触式点胶和无接触式点胶。流体点胶技术是一个怎么样的技术呢?

　　接触式点胶依靠点胶针头引导胶液与基板接触,延时一段时间使胶液浸润基板,然后点胶针头向上运动,胶液依靠和基板之间的黏性力与点胶针头分离,从而在基板上形成胶点。这项点胶技术的特点是需要配置高精度的高度传感器,以准确控制针头下降和抬起的高度。无接触式点胶阀则以一定方式使胶液受到高压作用,由此获得足够大动能后以一定速度喷射到基板上,喷射胶液过程中,针头无Z 轴方向的位移。

　　喷射阀用途：

　　流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术,它可以构造形成点、线、面(涂敷)及各种图形,大量应用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷。这项技术以受控的方式对流体进行精准分配,可将理想大小的流体(焊剂、导电胶、环氧树脂和粘合剂等)转移到工件(芯片、电子元件等)的合适位置,以实现元器件之间机械或电气的连接,该技术要求点胶系统操作性能好、点胶速度高且点出的胶点一致性好和精度高。目前,国内外都在研究能够适应多种流体材料,并具有更好柔性的点胶设备,使其能精准控制流体流量和胶点的位置,以获得均匀的胶点,同时实现对胶点的准确定位,以适应电子封装行业发展的需要。随着封装产业的发展,点胶技术也逐渐由接触式点胶向无接触式(喷射)点胶转变。过去的几十年里,接触式针头点胶研究已取得较大进展,能实现胶点的准确定位,并能获得直径小到100微米的胶点,但其点胶速度慢且胶点一致性较差;无接触式喷射点胶的出现,大大提高了流体材料分配的速度,喷射频率高,并且胶点均匀、一致性好。

　压电式喷射阀的胶点精准一致，参数量化调节，调试简单快捷，适应范围更广

　　PJS-100压电喷射系统具有业界先进、国内领先的微量喷射式点胶技术和稳定性，可以广泛应用于先进半导体制造和移动电子设备封装等领域的非接触式喷胶作业，同时适应锡膏，银浆，热熔胶，厌氧胶，红胶，UV胶，水胶等多种类型的流体喷射，可配合点胶机或自动线使用，实现高速连续长期生产，大幅度降低客户使用成本。

　　特性优点

　　独特的结构与控制设计，最小可实现0.2mm点胶直径，可在0.1mm窄缝隙点胶最小点胶体积科大0.5nL参数可量化，调节简单方便，工艺适应范围广轻松与各点胶系统集成，实现高产量、高一致性模块化设计，只需替换或增加相应模块，即可实现厌氧、热熔胶等特殊胶水喷射有效降低用户耗材和使用成本。